接上篇PCT測(cè)試目的與應(yīng)用（二）
水汽進(jìn)入IC封裝的途徑：
1. IC晶片和引線框架及SMT時(shí)用的銀漿所吸收的水
2.塑封料中吸收的水分
3.塑封工作間濕度較高時(shí)對(duì)器件可能造成影響；
4.包封后的器件，水汽透過(guò)塑封料以及通過(guò)塑封料和引線框架之間隙滲透進(jìn)去，因?yàn)樗苣z與引線框架之間只有機(jī)械性的結(jié)合，所以在引線框架與塑膠之間難免出現(xiàn)小的空隙。
備注：只要封膠之間空隙大于3.4*10^-10m以上，水分子就可穿越封膠的防護(hù) 備注：氣密封裝對(duì)于水汽不敏感，一般不採(cǎi)用加速溫濕度試驗(yàn)來(lái)評(píng)價(jià)其可靠性，而是測(cè)定其氣密性、內(nèi)部水汽含量等。
針對(duì)JESD22-A102的PCT試驗(yàn)說(shuō)明：
用來(lái)評(píng)價(jià)非氣密封裝器件在水汽凝結(jié)或飽和水汽環(huán)境下抵御水汽的完整性。 樣品在高壓下處于凝結(jié)的、高濕度環(huán)境中，以使水汽進(jìn)入封裝體內(nèi)，暴露出封裝中的弱點(diǎn)，如分層和金屬化層的腐蝕。該試驗(yàn)用來(lái)評(píng)價(jià)新的封裝結(jié)構(gòu)或封裝體中材料、設(shè)計(jì)的更新。 應(yīng)該注意，在該試驗(yàn)中會(huì)出現(xiàn)一些與實(shí)際應(yīng)用情況不符的內(nèi)部或外部失效機(jī)制。由于吸收的水汽會(huì)降低大多數(shù)聚合物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，當(dāng)溫度高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)非真實(shí)的失效模式。
外引腳錫短路：封裝體外引腳因濕氣引起之電離效應(yīng)，會(huì)造成離子遷移不正常生長(zhǎng)，而導(dǎo)致引腳之間發(fā)生短路現(xiàn)象。
濕氣造成封裝體內(nèi)部腐蝕：
濕氣經(jīng)過(guò)封裝過(guò)程所造成的裂傷，將外部的離子污染帶到晶片表面，在經(jīng)過(guò)經(jīng)過(guò)表面的缺陷如：護(hù)層針孔、裂傷、被覆不良處..等，進(jìn)入半導(dǎo)體原件裡面，造成腐蝕以及漏電流..等問(wèn)題，如果有施加偏壓的話故障更容易發(fā)生。
PCT試驗(yàn)條件:
(整理PCB、PCT、IC半導(dǎo)體以及相關(guān)材料有關(guān)于PCT[蒸汽鍋測(cè)試]的相關(guān)測(cè)試條件) PCT測(cè)試目的與應(yīng)用
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試驗(yàn)名稱
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溫度
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濕度
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時(shí)間
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檢查項(xiàng)目&補(bǔ)充說(shuō)明
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JEDEC-22-A102
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121℃
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100%R.H.
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168h
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其他試驗(yàn)時(shí)間：24h、48h、96h、168h、240h、336h
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IPC-FC-241B-PCB銅張積層板的拉剝強(qiáng)度試驗(yàn)
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121℃
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100%R.H.
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100 h
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銅層強(qiáng)度要在 1000 N/m
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IC-Auto Clave試驗(yàn)
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121℃
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100%R.H.
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288h
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低介電高耐熱多層板
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121℃
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100%R.H.
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192h
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PCB塞孔劑
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121℃
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100%R.H.
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192h
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PCB-PCT試驗(yàn)
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121℃
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100%R.H.
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30min
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檢查：分層、氣泡、白點(diǎn)
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無(wú)鉛銲錫加速壽命1
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100℃
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100%R.H.
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8h
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相當(dāng)于高溫高濕下6個(gè)月，活化能=4.44eV
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無(wú)鉛銲錫加速壽命2
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100℃
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100%R.H.
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16h
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相當(dāng)于高溫高濕下一年，活化能=4.44eV
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IC無(wú)鉛試驗(yàn)
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121℃
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100%R.H.
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1000h
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500小時(shí)檢查一次
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液晶面板密合性試驗(yàn)
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121℃
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100%R.H.
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12h
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金屬墊片
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121℃
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100%R.H.
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24h
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半導(dǎo)體封裝試驗(yàn)
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121℃
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100%R.H.
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500、1000 h
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PCB吸濕率試驗(yàn)
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121℃
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100%R.H.
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5、8h
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FPC吸濕率試驗(yàn)
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121℃
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100%R.H.
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192h
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PCB塞孔劑
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121℃
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100%R.H.
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192h
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低介電率高耐熱性的多層板材料
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121℃
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100%R.H.
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5h
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吸水率小于0.4～0.6%
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高TG玻璃環(huán)氧多層印刷電路板材料
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121℃
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100%R.H.
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5h
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吸水率小于0.55～0.65%
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高TG玻璃環(huán)氧多層印刷電路板-吸濕后再流焊耐熱性試驗(yàn)
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121℃
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100%R.H.
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3h
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PCT試驗(yàn)完畢之后進(jìn)行再流焊耐熱性試驗(yàn)(260℃/30秒)
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微蝕型水平棕化(Co-Bra Bond)
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121℃
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100%R.H.
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168h
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車用PCB
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121℃
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100%R.H.
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50、100h
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主機(jī)板用PCB
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121℃
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100%R.H.
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30min
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GBA載板
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121℃
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100%R.H.
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24h
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半導(dǎo)體器件加速濕阻試驗(yàn)
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121℃
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100%R.H.
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8h
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