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產(chǎn)品中心

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Temptronic ThermoChuck

美國 inTEST 旗下 Temptronic ThermoChuck 系統(tǒng)利用導(dǎo)電加熱和冷卻系統(tǒng)，搭配晶圓探針臺共同使用，提供 -65 至 +300°C 高低溫環(huán)境，適用晶圓 150 mm、200 mm、300 mm ，可用于激光微調(diào) Laser Trim 和晶圓老化 Burn-in 測試，例如低泄漏探測(fA)和高電壓探測(10 kv)，適用于晶圓、芯片在電高低溫環(huán)境下的特性描述、失效分析等。

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    一、晶圓尺寸：150 和 200 mm

    ThermoChuck 型號

    溫度范圍°C

    冷卻

    加熱

    TP03000A

    -65 to +200°C

    Mechanical refrigeration, closed loop liquid cooling

    熱電

    TP03010A

    +20 to +200°C

    風冷/水冷*

    熱電

    TP03010B

    0 to +200°C

    Closed loop glycol/water cooling

    熱電

    TP03015A

    +30 to +200°C    (+300oC optional)

    風冷/水冷*

    電阻

    TP03015B

    +30 to +200°C   (+300°C optional)

    Closed loop glycol/水冷

    電阻

    電壓 115V或 220V

    * 用戶提供冷卻介質(zhì)


    二、晶圓尺寸：300 mm

    ThermoChuck 型號

    溫度范圍°C

    冷卻

    加熱

    TP03500A

    -55 to +200

    Mechanical refrigeration, closed loop liquid cooling

    電阻

    TP03500D

    +20 to +200

    Open loop air cooling with Vortex*

    電阻

    TP03500E

    +30 to +200

    Open loop air cooling*

    電阻

    電壓 220V

    * 用戶提供冷卻介質(zhì)

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