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技術(shù)需求|廣東宏展科技有限公司

  • Bellcore GR78-CORE 試驗(yàn)規(guī)范
    May 04-2024

    Bellcore GR78-CORE是屬于早期表面絕緣電阻量測(cè)裡面所使用到的規(guī)范之一(如：IPC-650)，將此試驗(yàn)當(dāng)中的相關(guān)注意事項(xiàng)整理給需要進(jìn)行此試驗(yàn)的人員參考，也能夠?qū)τ诖艘?guī)范有初步的認(rèn)識(shí)與瞭解。 試驗(yàn)...

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  • PCT測(cè)試目的與應(yīng)用（三）
    May 04-2024

    接上篇PCT測(cè)試目的與應(yīng)用（二） 水汽進(jìn)入IC封裝的途徑： 1. IC晶片和引線框架及SMT時(shí)用的銀漿所吸收的水 2.塑封料中吸收的水分 3.塑封工作間濕度較高時(shí)對(duì)器件可能造成影響...

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  • PCT測(cè)試目的與應(yīng)用（二）
    May 04-2024

    接上篇PCT測(cè)試目的與應(yīng)用（一） θ 10℃法則： 討論産品壽命時(shí)，一般採用[θ10℃法則]的表達(dá)方式，簡(jiǎn)單的說明可以表達(dá)爲(wèi)[10℃規(guī)則]，當(dāng)周圍環(huán)境溫度上升10℃時(shí)，産品壽命就會(huì)減少一半；當(dāng)...

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  • PCT測(cè)試目的與應(yīng)用（一）
    May 04-2024

    PCT試驗(yàn)一般稱為壓力鍋蒸煮試驗(yàn)或是飽和蒸汽試驗(yàn)，最主要是將待測(cè)品置于嚴(yán)苛之溫度、飽和濕度(100%R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環(huán)境下測(cè)試，測(cè)試代測(cè)品耐高濕能力，針對(duì)印刷線路板(PCB&FPC)，用來進(jìn)行材料吸...

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  • 陶瓷基板可靠度
    May 04-2024

    陶瓷基板 (Ceramic PCB, Ceramic Substrate)是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)...

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  • 錫鬚試驗(yàn)解決方案
    May 04-2024

    錫鬚（tin whisker），元器件製造在導(dǎo)入無鉛化的過程當(dāng)中，為了維持零組件的可焊性常以鍍純錫來取代原用的錫鉛，但是經(jīng)過一段時(shí)間之后，在常溫底下純錫鍍層就會(huì)長(zhǎng)出樹枝狀的突出物，稱之為錫鬚(晶鬚)，...

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  • 多點(diǎn)觸控面板測(cè)試
    May 03-2024

    電容式觸摸板(又稱：表面電容式、Surface Capacitive)是利用人體接近觸摸板時(shí)，使傳感焊盤和地之間的電容值發(fā)生改變（一般pf級(jí)別），將被傳感器檢測(cè)到電容值的改變，電容值的改變通過微處理器的計(jì)算，濾...

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